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硫酸铜技术:什么原因导致镀锌铜中过量消耗氯

关于硫酸铜的信息:目前,随着印刷电路板朝着高密度和高精度的方向发展,对硫酸铜涂层工艺提出了更严格的要求,并且有几个因素是高质量的为了获得涂层,必须同时控制铜涂层工艺。
接下来,分析铜涂层过程中氯离子过量消耗的现象,分析氯离子过量消耗的原因。
当进行铜涂层时,电路板表面的低电流区域是不透明的并且氯浓度低。通常,在加入盐酸后,在板表面的低电流密度区域中涂层的消光现象消失,并且消除了涂层溶液中氯离子的浓度。电路板的包层很亮。
当添加大量盐酸以解决电流密度低的区域中的覆盖现象时,并不总是需要分析实际比率,因为氯离子浓度太低。
添加大量盐酸可能会引起其他影响,从而可能增加制造成本,但这不会促进竞争。
通过添加大量的盐酸以消除低电流密度区域中涂层的亮度不足,表明当氯离子太小时,加入盐酸以增加盐酸的浓度。是的。氯离子范围内的涂层和正常范围内的低电流密度是明亮的。
如果我想添加一份盐酸以使氯离子浓度达到正常范围怎么办?
消耗大量氯离子的是什么?
如果氯离子浓度太高,则漂洗助剂会迅速燃烧。
它表明氯离子与增白剂反应并消耗过量的氯离子。结果,过度抛光也消耗氯离子。
在低电流密度区域中涂层的亮度不足是氯离子的亮度不足和亮度过高。
因此观察到铜涂层中过量消耗氯离子的主要原因是磨料浓度太高。
有关原料(硫酸铜)电沉积的详细信息,请关注微信(dghezhong)或登录精工精工网站(0769hz)。
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